半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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2020-09-24 21:08 来自 科创板日报记者 莫磬箻
本次科创板IPO,复旦微拟将募集资金净额的3亿元用于投入“可编程片上系统芯片研发及产业化项目”,如有剩余则全部用于补充流动资金。
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